AI / Data Center 市场双周报

GPU / ASIC 供需

NVIDIA Blackwell 爬坡中

B200 → GB200 NVL72 正处于产能爬坡期，CoWoS 封装仍是主要瓶颈。H200 出货稳定，B200 在部分云厂商开始部署。Q4 通常为出货高峰。

AMD MI350 爬坡

MI350 采用 HBM3E，已向部分云厂商批量出货。ROCm 生态仍是最大短板，但性价比优势在 NVIDIA 供应紧张时开始显现。

Huawei Ascend 受管制

910B/920 国内替代进展受美国出口管制影响，性能与 NVIDIA H100 仍有差距，国内算力需求缺口持续。

CSP AI Capex 追踪

Google 强

TPU v5 已大规模部署，v6 正在爬坡。Google Cloud AI 收入持续高增长，Gemini 商业化加速推动 capex 上升。

Meta 强

Llama 生态持续扩大，MTIA 自研 ASIC 进展积极，AI 基础设施投资维持高位，资本开支指引上调。

Microsoft + OpenAI 超强

GPT-5 训练需求驱动算力缺口持续扩大，Azure AI 收入三位数增长，与 OpenAI 深度绑定策略持续。

Amazon AWS 稳健

Trainium/Inferentia 自研稳步推进，AWS AI 服务收入增速加快，capex 同比显著提升。

光互联 / 温控系统

光模块 800G/1.6T 放量

Coherent 和 Lumentum 800G 出货量持续攀升，1.6T 产品开始进入早期部署阶段。AI 数据中心内部互联需求是主要驱动力。

Fabrinet 稳健

光模块代工业务受益于行业需求，精硅光引擎进入量产，良率稳步提升。

Vertiv 液冷强劲

AI 服务器功率密度突破传统风冷极限，液冷订单持续超预期。冷板式冷却渗透率快速上升，浸没式开始小批量试点。

关键公司信号灯

公司	当前状态	关键信号	关注度
NVIDIA	强势	Blackwell 爬坡 · CoWoS 瓶颈持续 · HBM 供给紧张	🔴
Broadcom	增长	Google TPU 代工 · 定制 ASIC 业务强劲 · 5nm/3nm 需求旺	🔶
Marvell	增长	AWS Trainium/Inferentia 代工 · 5nm 需求攀升	🔶
TSMC	高利用率	CoWoS 先进封装紧张 · N3 报价上调 · N2 爬坡中	🔴
SK Hynix	紧张	HBM3E Q3 已订满 · AI 产能占比 >90%	🔴
Coherent	增长	800G 出货攀升 · 1.6T 产品进入部署	🟢
Vertiv	超预期	液冷订单持续高增长 · 冷板渗透率快速提升	🟢
Samsung	承压	HBM3E 良率仍在追赶 · SF3 延迟 · foundry 份额下滑	🔴

MediaTek APU / Google TPU 机会评估

Google TPU v7e

量产中

当前部署主力，Broadcom 为主要代工方。MediaTek 在后续批次中可能承担部分封装/测试业务，需持续跟踪。

Google TPU v8i

规格披露

性能提升显著，Google 定制化需求更强。MediaTek 参与概率取决于代工策略多元化意愿，当前由 Broadcom 主导。

Google TPU v9

评估中

公开信息有限，量产时间线未定。Google 是否引入第二供应商是 MediaTek 能否获得TPU代工订单的关键决策点。

机会窗口

中等

Google 每年 TPU 相关 capex 估计在数十亿美元量级，MediaTek 若能获得 10-15% 份额，对收入贡献可观。

主要风险

地缘政治

美国芯片出口管制政策变数；Google 是否引入第二供应商存在不确定性；台积电先进封装产能分配优先级。

关键决定因素

政策 + 商业

地缘政治环境 + Google 供应链多元化意愿 + MediaTek 先进封装能力验证 + NRE/Royalty 商业模式确定。

事件驱动 · 近期关注

🤖 大模型进展

GPT-5 训练算力需求持续扩大
Claude 4 发布在即，推理需求爆发
Gemini Ultra 商业化加速

⚡ 供给侧事件

NVIDIA B300 进展信号（2026 下半年预期）
AMD MI400 规划曝光
台积电 CoWoS 产能扩张公告

🏛️ 政策动态

美国对华芯片管制升级风险
CHIPS Act 补贴发放进展
中国 AI 补贴政策加码

💰 融资 & 资本动态

OpenAI 新一轮融资预期
Anthropic 估值变化
ByteDance 火山引擎 AI 投资节奏